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斗牛娱乐:高通5G芯片组成功实现数据连接2019年

时间:2017-10-18 20:07来源:未知 作者:the weeknd 点击:
这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验 431334522017-10-18 06:30:00.0高通5G芯片组成功实现数
这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验

431334522017-10-18 06:30:00.0高通5G芯片组成功实现数据连接

2019年用上5G手机可期823921003C焦点/enpproperty-->

人民网讯 美国高通(NASDAQ: QCOM)日前宣布,成功实现5G数据连接据了解,高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,推动全新一代移动通信技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端此外,高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,旨在于手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化

首款5G智能手机参考设计

Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀”

Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的实验室中进行通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将开创下一代用户体验并显着提高网络容量除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC)演示采用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台(UXM 5G Wireless Test Platform)

X50 Modem

去年,高通成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验,以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献,高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络

牛广文

(责任编辑:admin)
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